根據(jù)市場研究機構Counterpoint Research最新發(fā)布的報告顯示,顯示在2023年第四季度全球智能手機應用處理器(AP)市場出貨量市場份額情況。聯(lián)發(fā)科以36%的出貨量市占率份額位居第一。
高通:2023 年第 4 季度,高通公司的出貨量有所增長,主要是中國智能手機 OEM 廠商對旗艦芯片組驍龍 8 Gen 3 和 8 Gen 2 進行了補貨并贏得了設計訂單。
三星由于 Galaxy S24 采用了 Exynos 2400,三星 2023 年第四季度的出貨量略有增長。搭載 Exynos 1330 處理器的三星 Galaxy M14 系列和搭載 Exynos 1380 處理器的 Galaxy A54 系列為三星的整體數(shù)據(jù)增色不少。
Counterpoint Research表示,由于智能手機 OEM 廠商補充庫存,聯(lián)發(fā)科在2023年第四季度表現(xiàn)強勁。驅動聯(lián)發(fā)科快速發(fā)展的主要因素是,對5G和4G SoC需求的不斷增長 以及該公司第三代旗艦SoC天璣9300的成功提升推動了這一增長。不過,相比2023年三季度,聯(lián)發(fā)科的份額降低了2個百分點。
蘋果公司由于推出 iPhone 15 和 iPhone 15 Pro 系列,2023 年第 4 季度的出貨量有所增長。推動蘋果的市場份額相比三季度增加了3個百分點至20%。
由于智能手機原始設備制造商補貨以及中國智能手機原始設備制造商采用高通Snapdragon 8 Gen 3 和Snapdragon 8 Gen 2 的設計,高通的出貨量在 2023 年第四季度有所增長。同樣,如果與2023年三季度相比,高通的份額也減少了3個百分點。
華為海思受益于搭載麒麟9000s的Mate 60系列的熱銷,使得其在2023年四季度拿到了1%的市場份額,與三季度持平。